电铸标牌镍标牌的制作工艺是怎样的？
 

电镀镍标牌在制作工艺里也可以提高生产能力。但是，如果p值过低，光亮涂层的温度范围会减小。当加入碳酸镍或碳酸镍时，p值升高，但加入氨基酸或硫酸时，p值降低。在操作过程里，应每隔4小时检查和调整p值。 目前PCB常规镀镍里，电镀镍片标牌普遍采用可溶性阳极和钛篮作为阳极安装镍角。

电镀镍标牌光电气体在电镀过程里不断析出，阴极附近镀层的p值迅速增加。当p值高于6时，在镀层里形成一种轻氧化镍的胶体，以保持镀层里的气泡和针孔。在镀层里加入氢氧化镍也增加了镀层的脆性。较低p值的镀镍液具有较好的阳极溶解性，可增加电解液里镍盐的含量。
 

当电镀镍标牌液体里有有机污染物时，应使用活性炭进行处理。必须加以补充。处理工艺如下：取出阳极，加入5ml/L杂质水，加热(60-80℃)空气(空气搅拌)2h;当有机杂质较多时，加入30%过氧化氢3-5ml/IR处理，搅拌3h。

电镀镍标牌初级溶液在连续搅拌下加入3-5g/1粉末活性，继续搅拌2小时，关闭搅拌，静置4小时，加入助滤剂，在备用罐里过滤，同时清洗钢瓶。阳极清洗维护后，采用镀镍波纹铁板作为阴极，而电流密度为0.5-0.1a/平方分米(也常在电镀液质量受无机污染影响时)拖动8-12小时。

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